1. Pemilihan yang boleh dimakan Kimpalan: perlawanan ketangguhan dan rintangan cuaca
Rendah - Tanggunan suhu: Pilih rendah - elektrod hidrogen/pengisi (misalnya, e5515 - g untuk smaw, er55-g untuk gmaw) dengan nilai kesan charpy v-notch melebihi keperluan logam asas pada suhu perkhidmatan (misalnya Ini memastikan kimpalan logam dan HAZ mengekalkan kemuluran untuk menahan kegagalan rapuh.
Rintangan cuaca: Mengutamakan bahan habis pakai dengan unsur -unsur aloi (Cu, Cr) yang sepadan dengan Q460NH untuk mengekalkan keupayaan bersama untuk membentuk pelindung, kakisan - patina tahan - kritikal dalam suhu rendah -.
2. Preheating: Cegah pembentukan penyejukan dan martensit pesat
Pemanasan mandatori: Panaskan logam asas ke100-150 darjah(diukur 50mm dari alur kimpalan) sebelum kimpalan. Ini memperlahankan kadar penyejukan kimpalan dan HAZ, menghalang pembentukan martensit yang keras dan rapuh (mikrostruktur yang terdedah kepada retak pada suhu rendah).
Laraskan ketebalan: Untuk plat lebih tebal daripada 25mm, tingkatkan panaskan kepada 150-200 darjah untuk memastikan pemanasan seragam melalui seksyen, mengurangkan kecerunan haba yang menyebabkan tekanan sisa.
3. Input haba dan kawalan suhu interpass
Hadkan input haba: Mengehadkan input haba ke20-35kj/cmuntuk mengelakkan pertumbuhan bijirin yang berlebihan dalam HAZ. Biji -bijian kasar dalam HAZ secara drastik mengurangkan ketangguhan suhu -, menjadikan sendi terdedah kepada patah di bawah beban.
Mengawal suhu interpass: Mengekalkannya antara 150-250 darjah (tidak melebihi 250 darjah). Terlalu panas melembutkan HAZ dan melemahkan pengagihan aloi cuaca, merosakkan kedua -dua kekuatan dan ketahanan kakisan.
4. Teknik Kimpalan: Kurangkan tekanan dan kecacatan
Elakkan permulaan/berhenti sejuk: Pastikan inisiasi dan penamatan arka yang stabil untuk mengelakkan keliangan atau gabungan tidak lengkap - "permulaan retak" biasa pada suhu rendah. Gunakan teknik backstepping atau menenun untuk bahagian tebal untuk mengedarkan haba secara merata.
Mengurangkan kekangan: Reka bentuk sendi untuk membolehkan sedikit pengembangan/penguncupan semasa penyejukan (contohnya, gunakan spacer sementara) untuk meminimumkan tekanan sisa, yang memburukkan lagi risiko patah rapuh dalam keadaan sejuk.
5. Post - Rawatan Kimpalan: Melegakan tekanan dan mengekalkan integriti
Perlahan, penyejukan semula jadi: Jangan paksa - kimpalan sejuk (misalnya, dengan semburan air). Benarkan sendi sejuk secara beransur -ansur kurang daripada atau sama dengan 50 darjah untuk mengurangkan tekanan terma dan mengelakkan perangkap hidrogen (punca retak tertunda).
Tekanan pelepasan tekanan: Untuk komponen kritikal (misalnya, beban - sendi galas), lakukan penyepuh pada 550-620 darjah selama 1-2 jam, kemudian sejuk perlahan -lahan. Ini mengeluarkan tegasan sisa yang boleh menumpukan perhatian dan menyebabkan kegagalan dalam perkhidmatan suhu rendah -.
6. Pemeriksaan yang ketat: Mengesahkan prestasi suhu rendah -
Rendah - ujian kesan suhu: Ujian spesimen logam dan haz kimpalan pada suhu perkhidmatan minimum (misalnya, -20 darjah atau -30 darjah) untuk mengesahkan ketangguhan charpy memenuhi spesifikasi.
Bukan - ujian destructive (ndt): Gunakan ujian ultrasonik (UT) untuk mengesan keretakan dalaman dalam bahagian tebal dan ujian zarah magnet (MT) untuk memeriksa kelemahan permukaan di kawasan tekanan tinggi - - kedua -duanya kritikal untuk mengenal pasti kecacatan tersembunyi yang mungkin gagal dalam persekitaran sejuk.
