Garis Panduan Kimpalan Utama
1. Penyediaan pra-kimpalan
Pembersihan bahan: Keluarkan karat, minyak, dan kelembapan dari permukaan sendi.
Mudah -mudahan (jika diperlukan):
Ketebalan <20mm: Biasanya tidak diperlukan.
Ketebalan lebih besar daripada atau sama dengan 20mm: Panaskan kepada100-150 darjahUntuk mengelakkan keretakan sejuk.
2. Kaedah kimpalan
Smaw (kimpalan arka logam yang dilindungi): Gunakanelektrod hidrogen rendah (e.g., E7018-G).
Gmaw (mig/mag): Disyorkan untuk kecekapan yang tinggi (dawai ER70S-6 dengan 80% AR + 20% CO₂ MIX).
Melihat (kimpalan arka tenggelam): Sesuai untuk plat tebal (misalnya, h08mn2sia wire + sj101 fluks).
3. Rawatan selepas kimpalan
Penyejukan perlahan: Elakkan pelindapkejutan cepat untuk mengurangkan tekanan sisa.
Pelepasan tekanan (pilihan): Panas ke550-600 darjah for thick sections (>30mm).
4. Pemilihan logam pengisi
Kekuatan logam asas sepadan (Gred 500mpa):
AWS A5.28 ER80S-G(untuk gmaw/saw).
EN ISO 16834-AG 55 Mn4NI1CRMO(pilihan tinggi).
5. Pemeliharaan rintangan kakisan
Pastikan komposisi logam kimpalan menyerupai q500NH (Kandungan Cu, Cr, Ni).
Elakkan pencairan yang berlebihan untuk mengekalkan keupayaan pembentukan patina.
Cabaran & Penyelesaian
| Isu | Penyelesaian |
|---|---|
| Retak sejuk | Use low-H electrodes + preheat (>20mm). |
| Kekuatan tidak sepadan | Pilih logam pengisi dengan lebih besar daripada atau sama dengan hasil 500mpa. |
| Kelemahan kakisan | Kawalan input haba (0.5-2.5 kJ/mm). |
